nav emailalert searchbtn searchbox tablepage yinyongbenwen piczone journalimg journalInfo journalinfonormal searchdiv searchzone qikanlogo popupnotification paper paperNew
2023, 03, v.32 58-63
航空灯具产品导热胶粘剂研究现状
Research status of thermal conductive adhesive for aviation lighting products
基金项目(Foundation):
邮箱(Email): 543100533@qq.com;
DOI: 10.13416/j.ca.2023.03.005
发布时间: 2023-03-29
出版时间: 2023-03-29
移动端阅读
摘要:

航空灯具结构紧凑,密封性要求高,所以散热一直是产品中的突出问题。本文介绍了航空灯具类产品中主要使用的导热胶粘剂种类,包括导热胶、导热凝胶、导热垫片以及导热硅脂。概述了每种导热胶粘剂的导热特性及导热原理,并总结了影响导热性能的因素。最后对导热胶粘剂的使用提出建议,并对其发展进行了展望。

Abstract:

Aviation lamps have the compact structure and high sealing requirements,so heat dissipation has always been a prominent problem in the products.In this paper,the main types of thermal conductive adhesive used in aviation lighting products,including thermal conductive adhesive,thermal conductive gel,thermal conductive pad,and thermal conductive silicone grease.The thermal conductive characteristics and principles of each thermal conductive adhesive were outlined,and the factors affecting the thermal conductivity were summarized. Finally,some suggestions on the use of thermal conductive adhesive were put forward and their development was prospected.

参考文献

[1]马福民,王惠.微系统技术现状及发展综述[J].电子元件与材料,2019,38(6):12-19.

[2]周骋.LED车灯芯片的散热研究及其寿命预测[D].镇江:江苏大学,2020.

[3] MAJEED B,PAUL I,RAZEEB K M,et al.Microstructural,mechanical,fractural and electrical characterization of thinned and singulated silicon test die[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering,2006,16(8):1519-1529.

[4] SHANG Y,ZHAGN D.Research status of graphene-based thermal interface material[J]. Journal of Functional Materials,2013,44(22):3219-3224.

[5] MCNAMARA A J,JOSHI Y,ZHANG Z M.Characterization of nanostructured thermal interface materials-A review[J].International Journal of Thermal Sciences,2012,62:2-11.

[6]陈维斌.导热硅凝胶的研究与应用进展[J].中国胶粘剂,2022,31(7):56-61;67.

[7]张微微,刘昊,刘加豪.电子封装用导电胶的研究现状及展望[J].中国胶粘剂,2022,31(10):51-56.

[8]公文礼,张鹏,王崇阳.大功率LED灯具中导热材料的分析和应用[J].灯与照明,2017(1):49-55.

[9]彭建东,蔡会武,睢雪珍,等.导热胶研究进展[J].中国胶粘剂,2016,25(11):50-53;61.

[10]杨兴兵.聚氨酯灌封胶的研究现状概述[J].聚氨酯工业,2021,36(2):45-48.

[11] FIRDAUS S M,MARIATTI M.Fabrication and characterization of nano filler-filled epoxy composites for underfill application[J]. Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2012,23(7):1293-1299.

[12] LI Q M,GUI Y G,MU Q W,et al. Effect of composite surface treatment on heat dissipation of LEDs[J]. Materials&Design,2016,89(1):597-603.

[13]王红玉,万炜涛,陈田安,等.点胶式导热凝胶的制备与老化性能研究[J].有机硅材料,2018,32(2):85-89.

[14]王路远.氢键型双组份超分子凝胶的制备及性能[D].天津:天津大学,2017.

[15]张国栋,邬继荣,张翚鹰.有机硅凝胶的应用进展[J].日用化学品科学,2007,30(11):12-14.

[16]王晨,张德晓,王力.新型导热凝胶材料在航空电子设备中的应用[J].航空电子技术,2016,47(3):43-46;55.

[17]赵苗,冯亚凯,李士学,等.新型有机硅材料的制备与性能[J].新材料与新技术,2018,44(8):77-78.

[18]程林咏,刘彦军.LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能[J].大连工业大学学报,2015,34(1):44-46.

[19]董梦杰,张继川,刘力,等.导热橡胶研究进展[J].高分子通报,2018(4):15-26.

[20]王红玉,万炜涛,陈田安.LED用有机硅导热垫片的制备及性能研究[J].有机硅材料,2016,30(4):279-281.

[21]叶恩洲.低挥发超柔软高回弹有机硅导热垫片的研制[J].有机硅材料,2021,35(2):7-10;19.

[22]罗思彬,熊婷,雷震,等.导热硅脂的研究进展[J].有机硅材料,2013,27(5):383-386.

[23]冯梅玲.导热硅脂的研究进展[J].有机硅材料,2016,30(5):417-423.

[24]王金龙,常延丽,付翀,等.填充型高导热绝缘复合材料的研究进展[J].化工新型材料,2021,49(6):21-24;28.

[25]赵敬棋,孟凡成,申景博,等.导热高分子复合材料的研究进展[J].化学工业与工程,2020,37(3):67-73.

[26]任晓雯,孙敬文,陈砚朋,等.有机硅基导热硅脂的改性及渗油机理研究[J].化工新型材料,2019,47(11):134-136;140.

[27]陈冉冉,任晓雯,孙敬文,等.低渗油高导热硅脂界面材料的制备及其性能[J].材料科学与工程学报,2020,38(6):954-960;983.

[28]范翠红,秦会斌,周继军.酚醛树脂在铝基板上的应用[J].材料导报,2021,35(S2):589-592.

[29]肖强强,李莉,欧阳新平,等.氮化铝/氧化石墨烯对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响[J].精细化工,2018,35(10):1778-1783.

[30]王德波,王艺臻,赵志斌.双组分缩合型导热有机硅胶粘剂的制备及性能研究[J].中国胶粘剂,2021,30(8):11-16.

[31]李登峰,林树东,涂园园,等.丁基橡胶基热熔导热胶的制备及其性能研究[J].中国胶粘剂,2018,27(5):31-35.

[32]苏俊杰,李苗,冯乙洪.制备工艺对有机硅导热垫片性能影响分析[J].有机硅材料,2020,34(6):54-57.

[33]康永.不同无机填料对导热硅脂热导率的影响研究[J].陶瓷,2018(4):49-55.

[34]安磊,陈立飞,谢华清,等.碳纳米管与石墨烯协同提高导热硅脂热性能.[J].工程热物理学报,2021,42(3):745-751.

[35]宋春雨.ZnO-Al2O3填充SBR型导热胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,2019,28(10):20-23.

[36]王璐佳,毛亚鹏,李首瑞,等.氯化丁基橡胶基阻尼导热胶的研制[J].中国胶粘剂,2016,25(12):34-37.

基本信息:

DOI:10.13416/j.ca.2023.03.005

中图分类号:V242.6;TQ430.7

引用信息:

[1]饶勇刚,赵新伟,陈亮.航空灯具产品导热胶粘剂研究现状[J].中国胶粘剂,2023,32(03):58-63.DOI:10.13416/j.ca.2023.03.005.

Citation Information:

[1]Rao Yonggang,Zhao Xinwei,Chen Liang.Research status of thermal conductive adhesive for aviation lighting products[J].中国胶粘剂,2023,32(03):58-63.DOI:10.13416/j.ca.2023.03.005.

发布时间:

2023-03-29

出版时间:

2023-03-29

引用

GB/T 7714-2015 格式引文
MLA格式引文
APA格式引文