593 | 16 | 2 |
下载次数 | 被引频次 | 阅读次数 |
以F-51酚醛树脂添加改性E-51和E-44环氧树脂,考察不同添加比例对两种导电胶的导电性影响规律,并通过体积电阻、热重分析及扫描电镜等方法对其表征。研究结果表明:酚醛添加后,在不降低体积电阻率的前提下有效提高了环氧树脂导电胶的耐热性。
Abstract:By adding F-51 phenolic resin to modify E-51 and E-44 epoxy resin,the effects of different adding proportion on the conductivity of two conductive adhesives were investigated. It was characterized by volume resistance,thermogravimetry and scanning electron morphology. The research results showed that after adding phenolic resin,the heat resistance of epoxy conductive adhesive was effectively improved without reducing the volume resistivity.
[1]王谦.计算机技术发展史话发展篇——电子管晶体管计算机时代[J].北京宣武红旗业余大学学报,2009(2):61-64.
[2]熊胜虎,黄卓,田民波,等.电子封装无铅化趋势及瓶颈[J].电子元件与材料,2004,23(3):29-31.
[3]谈发堂.银填充导电胶中表面与界面研究[D].武汉:华中科技大学,2006.
[4]徐子仁.双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究[J].中国胶粘剂,2000,10(3):10-12.
[5] HWANG J.Implementing lead-free electronics[M].Mc GrawHill,Inc,2004:4-10.
[6]柯于鹏.微电子组装用高性能银粉导电胶研究[D].长沙:中南大学,2008.
[7]琚伟,伊希斌,张晶,等.LED封装用导电银胶的制备及性能研究[J].贵金属,2016,37(3):24-28.
[8]樊明娜,李世鸿,刘继松,等.添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响[J].贵金属,2014,35(2):10-13.
[9]赵蕾.高耐热性酚醛环氧树脂的制备及其复合材料的性能研究[D].太原:中北大学,2017.
[10]章炜,姚建吉,詹科,等.导电胶研究进展[J].科技导报,2018,36(10):56-65.
[11]段素萍.银纳米线的制备及其在导电胶中的应用[D].哈尔滨:哈尔滨工业大学,2013.
基本信息:
DOI:10.13416/j.ca.2020.01.008
中图分类号:TQ433.43
引用信息:
[1]马艾丽,肖翔云,刘柏言等.耐热型酚醛/环氧导电胶的合成及应用性能研究[J].中国胶粘剂,2020,29(01):37-40+51.DOI:10.13416/j.ca.2020.01.008.
基金信息:
广东高校重点平台及科研项目特色创新类项目(2018KTSCX304); 北京理工大学珠海学院科研发展基金项目(XK-2018-11)