科研报告

• 丙烯酸酯压敏胶黏弹性与粘接性能关系研究

  薛双乐;张绪刚;薛刚;张斌;孙明明;李坚辉;

  首先研究了功能单体丙烯酸（AA）/甲基丙烯酸羟丙酯（HPMA）的比例对压敏胶性能的影响，得出当m(AA)∶m(HPMA)=6∶2时压敏胶的性能较为优异。之后以m(AA)∶m(HPMA)=6∶2的压敏胶液为基础，以乙酰丙酮铝（AlACA）为交联剂制备不同交联程度的丙烯酸酯压敏胶，并研究了其黏弹性与粘接性能的关系。研究结果表明：常温下压敏胶储能模量值在40～60 kPa左右，tanδ在0.5～0.7范围内，3%～8%左右的形变率及大于80%的形变回复率，弛豫时间在110～600 s左右，得到综合性能优异的压敏胶。

  2023年02期 v.32 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 1578K]
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• 聚氨酯改性丙烯酸酯单体的制备及其醋丙共聚乳液胶粘剂的性能研究

  关涛;陈昌主;李元璐;邱元斌;林海峰;潘汉杰;

  以丙烯酸羟乙酯（HEA）、甲苯-2,4-二异氰酸酯（TDI）、2-乙基己醇为原料，制备了一种聚氨酯改性丙烯酸酯（PUA）杂化单体材料。对比研究了PUA单体与常规单体如丙烯酸（AA）、丙烯酰胺（AM）、丙烯酸羟丙酯（HPA）、醋酸乙烯酯（VAc）、丙烯酸异辛酯（2-EHA）等参与醋酸乙烯-丙烯酸丁酯混合单体共聚制备的醋丙乳液胶膜的耐水性、湿态剪切强度以及干态胶合强度。研究结果表明：AA、AM、HPA等亲水性强、极性高的单体共聚制备的醋丙乳液胶膜具有较好的干强度，但耐水性、湿强度差；VAc、2-EHA等单体共聚制备的乳液胶膜的耐水性相对较好，但干强度、湿膜强度较差。相比于上述常规单体，PUA单体参与共聚制备的醋丙乳液胶膜在桦木块上的湿态剪切强度以及在桦木块、铝条基材上粘接的干态强度方面拥有良好的兼顾效果，有望作为一种新的功能单体材料用于高性能聚醋酸乙烯酯乳液胶粘剂的制备。

  2023年02期 v.32 8-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1470K]
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研制和应用

• 基于声发射检测的复合材料粘接铝合金结构失效模式研究

  戴京涛;刘浩东;赵培仲;苏洪波;付亚峰;曲利峰;

  通过湿铺方式制备了复合材料补片，并利用该补片开展了受损铝合金试样的粘接修复。然后基于声发射检测方法，对试件在拉伸试验中的失效过程进行动态监测，分析评估了复合材料粘接修理铝合金构件的性能及失效模式。研究结果表明：产生不同失效模式的主要原因是复合材料补片与损伤铝板之间的黏附强度和补片拉伸破坏强度的大小不一致；通过涂抹偶联剂或加热加压固化，可使试件的主要失效模式由界面破坏改善为混合破坏和补片破坏；发生混合破坏和补片破坏的试件相比发生界面破坏的试件的拉伸强度更大。

  2023年02期 v.32 14-19+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 1345K]
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• 冷藏集装箱用热熔压敏胶的制备及性能研究

  代飞;魏国才;韦静静;

  为制备性能优异的冷藏集装箱用热熔压敏胶，研究了热熔压敏胶的各配方组分和性能影响因素。通过研究影响胶体性能的相关因素，如黏度、粘接强度、软化点等物理性能，对配方中应用到的3种弹性体、4种增黏树脂以及3种增塑剂种类、含量进行选择，以找到较佳配方组成。研究结果表明：当配方中增黏树脂为C5加氢石油树脂且含量（质量分数，下同）为40%，增塑剂为环烷油且含量为20%，弹性体为SIS弹性体的混合体且总含量为33%时，所制备的冷藏集装箱用热熔压敏胶的综合性能较好。另外，从本文研究的热熔压敏胶DSC曲线可以看出，热熔压敏胶胶体没有显示出明显的两相玻璃化转变温度。

  2023年02期 v.32 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1277K]
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专题与综述

• 微电子封装材料及其可靠性研究进展

  王娟娟;余英丰;景华;刘黎成;徐子曦;

  随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料，包括环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺。由于封装的无铅化发展以及高功率导致的散热需求，导电胶和热界面材料成了在封装中研究的较多热门材料。根据产品的使用环境，通过加速试验（温度循环、高加速应力试验、疲劳试验等）可以评估封装的可靠性。为探索封装失效的原因，需要对产品进行失效分析。本文介绍了常用的失效分析技术，具体描述了倒装芯片的底填胶的失效分析，并根据失效原因对底填材料提出了性能要求。封装材料的冷热冲击和湿热稳定性是影响可靠性的重要因素，湿气会导致封装“爆米花效应”、电化学迁移等后果从而使器件失效。为此，本文探究了湿气对半导体器件的影响及扩散机理，并对影响材料吸水性能的因素（如极性、自由体积、材料微相分离等）进行了综述。最后，还对微电子封装材料的未来发展进行了展望。

  2023年02期 v.32 25-41+50页 [查看摘要][在线阅读][下载 1722K]
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• 导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

  李银乐;孙朝宁;庞超;张志鑫;赵振博;赵昊;

  底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。在各种底部填充材料中，环氧树脂基底部填充胶是最常用的，也是商业化最成熟的产品。然而，广泛使用的毛细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低，无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热要求。尽管已经发明了许多提高环氧树脂导热系数的策略，但其作为性能要求复杂的底部填充材料的应用仍然很困难，优化用于倒装芯片封装用底部填充材料的热-电-机械性能仍然是一个巨大的挑战。本文回顾了导热环氧树脂基底部填充胶材料为满足关键散热要求而取得的最新进展。同时，为高功率密度电子器件的电子封装设计具有高导热高可靠性的底部填充材料提供思路。

  2023年02期 v.32 42-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 1640K]
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• 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS）弹性体的改性进展

  冯道硕;王杰;王锦昌;李辉阳;张文文;王斌;崔丽荣;黄昊飞;荣卫锋;崔广军;

  简要介绍了热塑性弹性体SIS的各种改性方法，并对每种改性方法的优缺点及应用进行了总结。SIS的改性主要包括引入极性单体与后聚合改性，前者是在SIS制备时引入具有特殊功能的单体，达到改性的目的；后者主要从物理与化学两方面进行介绍，物理方面主要采用机械掺混的方式，根据改性需求掺混搅拌具有相应需求功能的材料，完成改性；化学改性的方法主要有光化学反应、羟基化、环氧化、磺化和自由基接枝改性等。本文系统综述了热塑性弹性体SIS的改性研究进展及最新应用情况，并对SIS的未来进行总结展望。

  2023年02期 v.32 51-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 1390K]
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• 聚氨酯的回收

  赵亮;张丽娟;朱芸;王贵友;

  聚氨酯（PU）作为世界上第六大常用的聚合物，在家具、建筑、汽车、航空航天和医疗健康等领域广泛应用。随着石油资源的枯竭、生态环境的恶化，聚氨酯的回收成为亟待解决的重要问题。填埋法作为最原始的回收方法，不仅占用土地，污染水土资源，且回收成本耗费大量人力物力；焚烧回收热量，也是回收聚氨酯材料的常用手段，但聚氨酯在焚烧过程中，极易产生有毒有害物质；物理回收，在实际回收工作中有大规模应用，但回收过程中需要较高的温度压力条件，导致此种回收方式存在较大限制。目前，大量研究表明，化学回收是最具前景的聚氨酯材料回收手段。本文详细论述了包括醇解、水解、氨解、热解、磷酸解和生物降解等在内的多种化学回收工艺，及其最新的研究进展。

  2023年02期 v.32 60-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 1287K]
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• 《中国胶粘剂》征稿简则

  <正>《中国胶粘剂》主要报道有关胶粘剂和密封剂领域的科研、生产、应用、发展、市场、产品性能与分析鉴定、粘接技术、管理等文稿，包括专题与综述、论文、成果报告、信息交流和资料介绍等。与作者关于投稿方面的约定（1）来稿必须具有创新性、实用性、科学性、准确性、规范性和可读性。（2）论文必须附不涉及泄密项目、无一稿多投和基金项目（包括基金编号）的单位公章证明。（3）首稿投递需缴纳50元审稿费（银行转账至“账号02000037 0920 0066 059，工行北京广渠路支行，中国胶粘剂和胶粘带工业协会”），录用后与相关费用一同缴纳，未录用不收取。

  2023年02期 v.32 5页 [查看摘要][在线阅读][下载 607K]
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